锡膏在回流焊中不融化及发干的原因分析

2016年06月06日
  在SMT回流焊中,锡膏容易发生不完全熔化的现象,全部或局部焊点周围有未熔化
的残留焊膏;还有容易发干的问题也容易出现。那么我们应如何解决这一问题呢,现解答
如下。

  一、锡膏不融化出现原因

  出现这样的问题可能是因为回流焊温度过低或是时间短,也可能是PCB板中的元器件
吸热过大或热传导受阻而造成的。同时,焊膏的质量也是出现这一现象的一大要素,焊膏
质量越好,出现这一现象的几率就越小。

  二、解决方法

  1、调整温度曲线,峰值温度要比焊膏熔化高30~40℃,回流时间为30~60s;
  2、尽量将PCB板放置在炉子中间进行焊接;
  3、不要使用劣质焊膏,制定焊膏使用管理机制;
  4、双面设计时尽量将大元件布放在PCB的同一面,确定排布不开的,应交错排布。

  三、锡膏容易发干的原因

  一方面,锡膏再回流焊制程中只是小面积使用,会比锡膏盒里的锡膏更容易发干,这
时就会出现锡膏不熔化,焊剂不能覆盖焊点,导致焊点焊接不良。同时微量锡膏更容易传
热,高温其实致使锡膏更不容易熔化。所以我们可以适当调节再流焊温度曲线来解决,或
是在一个氮气环境下进行焊接都是解决这样一问题的好方法。

  另一方面,锡膏不熔化也是因其本身成分中含有容易挥发的助焊剂,这也是导致锡膏
容易发干的原因。其中,锡膏含量最多的助焊剂是松香,松香含有大量松香酸,松香酸在
过高温度下容易失去活性。所以,应该控制焊接过程的温度,保证温度200℃左右,过高
或过低都不适合。同时,触变剂的质量好坏也会导致锡膏容易变干,触变剂质量不好会影
响锡膏的粘度,粘度大锡膏就容易变干。所以,选择高质量的锡膏可以有效解决锡膏容易
发干的现象。
来源:深圳市优特尔技术有限公司

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