锡膏的塌落及抽芯现象原因分析

2016年06月03日

锡膏的塌落及抽芯现象原因分析

  锡膏是触变性流体,锡膏的塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变指数高,塌落度小;触变指数低,塌落度大。触变指数和塌落度主要是由锡粉与焊剂的配比,即合金粉末在锡膏中的重量百分含量有关,还与焊剂载体中的触变剂性能和添加量有关。
  影响锡膏触变指数和塌落度主要因素:
  1、合金焊料与焊剂的配比,即合金粉末在焊膏中的重量百分含量;
  2、焊剂载体中的触变剂性能和添加量;
  3、颗粒形状、尺寸。
 

  锡膏焊接缺陷中的芯吸现象又称抽芯现象,是常见的焊接缺陷之一,多见于气相再流焊,是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间而形成的严重虚焊现象。

  引起的原因:引脚导热率过大,升温迅速,以至焊料优先润湿引脚。焊料和引脚之间的浸润力远大于焊料与焊盘之间的浸润力,引脚的上翘会更加加剧芯吸现象的发生。

  出现此现象的解决方法主要从以下几方面来入手:

  1、认真检测和保证PCB焊盘的可焊性。

  2、元件的共面性不可忽视。

  3、可对焊料充分预热后再焊接

来源:深圳市优特尔技术有限公司

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