优特尔为你讲述无铅锡膏的熔点及流变特性

2016年04月11日
  无铅锡膏拥有很多特性,了解了它的特性我们在使用的过程中就可以很好的把握它,
减少出错的概率,下面优特尔小编为您 讲解下无铅锡膏的熔点与流变特性。

  无铅锡膏使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成,主要是由锡/银/铜
三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。锡铋无铅锡熔点在138度的低熔点无铅锡
膏,其焊接作业温度在180度左右。SnBi锡铋合金的焊点韧性,大幅提高了焊点可靠性,
主要适用于不耐高温的PCB或元器件的焊接工艺,降低对工艺中焊接设备的要求。锡铋无
铅低温焊锡膏粘性适中,印刷寿命长,焊接缺陷少,焊后残留可靠性高。


  锡膏在不同的条件下具有流变的特性,无铅锡膏在低效率的剪切的环境中是粘稠的,
流动性在生产环境中不断增加和剪切效率都会在生产中增加,锡膏的粘度也会在生产中逐
渐变稀。在一定的剪切率下,粘度也会随着时间的变化而变化。锡膏的这种特性我们称为
“触变性”。在实际的运用中,剪切率的增加或减少锡膏粘度变化,但是曲线并不重合,有
滞留的现象。在流焊过程中焊料的合金粉没有融化,助焊剂在去除氧化膜的辅助作用下润
湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应,最终形成二者之间的机械
连接和电连接。
来源:深圳市优特尔技术有限公司

在线客服

优特尔锡膏 销售部

My status 李小敏 点击这里给我发消息 曾丽暖 My status 杨雯

在线时间

周一至周日
8:00-22:00