BGA锡膏的特性及使用方法

2016年03月29日

BGA锡膏的特性及使用方法


  BGA锡膏是由松香合成树脂、有机酸和溶剂组成,体系中添加高性能触变剂和特殊活性剂,具有良好的助焊作用,此锡膏为无卤、无铅,成分符合RoHS指令要求,环保性极佳,优点在于进口原材料、防止塌落、粘附力强、不吸潮、不漏电、焊接效率高。

 

  BGA植球助焊膏需具备的特性:

  1.松香型免洗粘性助焊膏,符合RoHS。

  2.依据EN14582方法测试,卤素未检出。

  3.应用范围:BGA植球、BGA返修、无器件拖锡、补焊等。

  4.特制焊剂具有很好的热稳定性,提供优良的润湿性。

  5.回流后残余物少,色浅,无腐蚀,阻抗高。

  6.符合ANSI/J-STD-004A焊剂ROL0型。

  7.有效降低焊接不良,减少空洞,适用于空气及氮气回流。

  8.粘性强,粘性持久,焊后焊点光亮。

  BGA锡膏使用方法:

  1、先准备好植球的工具植球座,要用酒精清洁干净后烘干,利于锡球滚动顺畅;

  2、把预先整理好的芯片定位在植球座上;

  3、把锡膏回温后绞拌均匀,再均匀倒在刮片上;

  4、往定位好的基座上套上锡膏印刷框并印刷锡膏,尽量控制好刮刀的角度、力度及刮动的速度,完成后小心移开锡膏框;

  5、确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后,再把锡球框套上定位,然后放入锡球,摇动植球座,让锡球滚动入网孔,确认每个网孔都有一个锡球后即可收好锡球并脱板;

  6、把钢植好球的BGA从基座上取出待加热,最好能使用回流焊,量小时用热风枪也可以。这样就完成植球了。

  BGA植球技术及方法之锡膏+锡球的方法操作步骤:前面两个步骤都一样,第三与第四步骤要合并为一个步骤,用刷子直接沾上锡膏,不需要用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上。接着也跟锡膏+锡球的操作方法一致。

来源:深圳市优特尔技术有限公司

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