锡膏发黑及残留的处理方法

2016年03月28日

 

  在使用锡膏的过程中,常会遇到一些问题,如锡膏发黑、PCB板残留过多等,今天优特尔小编就与大家一起来分析下这两个问题。

 

 

  锡膏发黑是在锡膏使用中很常见的问题,有些锡膏厂家简单的归结为锡膏回流焊温度不够,让客户提高焊接温度,其实锡膏发黑不多是温度不够所致。反而是由于某些SMT厂家使用4温区回流焊设备,温度过高、升温速率过快,从而使锡膏里的溶剂挥发过快,锡膏中的锡粉过早氧化导致焊接出来的焊点发灰发黑,另外一个原因是由于有些锡膏厂家购买的是被氧化了的锡粉,优特尔建议各SMT厂家在选择锡膏厂的时候,切勿过于追求低价,因为锡粉被氧化了的锡膏是不能用的,会出现虚焊、跳件等各种焊接问题。

 

  焊后PCB板面残留多板子脏:

  1、焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。

  2、走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。

  3、锡炉温度不够。

  4、锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。

  5、助焊剂涂布太多。

  6、组件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。

  7、助焊剂使用过程中,较长时间未添加稀释剂。

来源:深圳市优特尔技术有限公司

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