无铅锡膏的使用要点及常见问题分析

2016年03月26日

 

  无铅锡膏是当前最环保的锡膏,在使用无铅锡膏是或多或少都会遇到些问题,今天优特尔小编就来为大家分析下:

 

  无铅锡膏使用要点:

  1.使用时,应提前至少4H从冰箱中取出,写下时间、编号、使用者、应用的产品,并密封置于室温下,待锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开,容易吸收水汽,再流焊时容易产生锡珠,注意:不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
 
  2.开封后,应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min,使无铅锡膏中的各成分均匀,降低锡膏的黏度。
 
  3.当班印刷首块印制板或设备调整后,要利用无铅锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定,测试点选在印制板测试面的上下,左右及中间等5点,记录数值,要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。

 

  4.置于网板上超过30min未使用时,应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长(超过1h),应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖,再次使用焊膏开封后,应至少用搅拌机或手工搅拌,使锡膏中的各成分均匀。
 
  5.开封后,原则上应在当天内一次用完,超过时间使用期的锡膏绝对不能使用。从网板上刮回的锡膏也应密封冷藏。
 
  6.印刷时间的较好温度为25℃±3℃,温度以相对温度45%-65%为宜。温度过高,锡膏容易吸收水汽,在再流焊时产生锡珠。
 
  7.不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入统一个瓶子内。当要从网板收掉锡膏时,要换另一个空瓶子装,防止新鲜锡膏被旧焊膏污染。
 
  8.生产过程中,对无铅锡膏印刷质量进行全面检验,主要内容为无铅锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。
 
  9.在印刷实验或印刷失败后,印制板上的无铅锡膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干,以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。

 

  焊料成球是最常见的也是最棘手的问题,这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒;大多数的情况下这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的, 焊料成球使人们耽心会有电路短路、 漏电和焊接点上焊料不足等问题发生,随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展,人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的SMT工艺。

 

  引起焊料成球的原因包括:

 

  1.由于电路印制工艺不当而造成的油渍;

 

  2.焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;

 

  3.焊膏过多地暴露在潮湿环境中;

 

  4.不适当的加热方法;

 

  5.加热速度太快;

 

  6.预热断面太长;

 

  7.焊料掩膜和焊膏间的相互作用;

 

  8.焊剂活性不够;

 

  9.焊粉氧化物或污染过多;

 

  10.尘粒太多;

 

  11.在特定的软熔处理中焊剂里混入了不适当的挥发物;

 

  12.由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落;

 

  13.焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用;

 

  14.印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球;

 

  15.焊膏中金属含量偏低。

 

  焊接结珠的原因包括:

 

  1.印刷电路的厚度太高;

 

  2.焊点和元件重叠太多;

 

  3.在元件下涂了过多的锡膏;

 

  4.安置元件的压力太大;

 

  5.预热时温度上升速度太快;

 

  6.预热温度太高;

 

  7.在湿气从元件和阻焊料中释放出来;

 

  8.焊剂的活性太高;

 

  9.所用的粉料太细;

 

  10.金属负荷太低;

 

  11.焊膏坍落太多;

 

  12.焊粉氧化物太多;

 

  13.溶剂蒸气压不足。

 

  消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。

来源:深圳市优特尔技术有限公司

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