助焊剂松香与焊锡膏的区别

2016年03月25日

 

  大家都知道松香与焊锡膏在电路板的焊接中起着助焊剂的作用,但两者间到底有什么区别呢?今天优特尔小编就来为您讲述下松香与焊锡膏的区别。

  松香是松树树干内部流出的油经高温熔化成水状,干结后变成块状固体(没有固定熔点),其颜色焦黄深红,是重要的化工原料,日常生活方面主要用在电路板焊接时作助焊剂。

  松香在焊接中作为助焊剂,起助焊作用。 
从理论上讲,焊剂的熔点比焊料低,起比重、黏度、表面张力都比焊料小,因此在焊接时,焊剂先融化,很快流浸、覆盖于焊料表面,起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用,并能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属的表面氧化膜反应,使之熔解,还原纯净的金属表面。合适的焊锡有助于焊出满意的焊点形状,并保持焊点的表面光泽。 
松香是最常用的焊剂,它是中性的,不会腐蚀电路元件和烙铁头。

  焊锡膏也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

  焊锡膏的成份可分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉(FLUX &SOLDER POWDER)。 
  助焊剂的主要成份及其作用: 
  A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效; 
  B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用; 
  C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用; 
  D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;

来源:深圳市优特尔技术有限公司

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