LED无铅锡膏的印刷优势及建议

2016年03月19日

  LED无铅锡膏熔点为172℃,俗称中温含银无铅锡膏,其合金成分为Sn64Bi35Ag1,此类产品是含Bi类的低熔点无铅锡膏,加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度;大幅度提高焊点可靠性,适用于高频调谐器系列产品的贴装和插件工艺的贴装,PCB板、电子元器件等承受不了高温的产品。具有很高焊接能力,焊点光亮饱满。它已通过了SGS的权威认证。下面优特尔为大家介绍下LED无铅锡膏的印刷优势及建议。

  LED无铅锡膏印刷优势:

  1.印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3㎜间距的焊盘也能完成精美的印刷,连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过12小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
  2.抗冷、热坍塌性良好。由于粘度比普通SMT锡膏低,无铅锡膏相对更容易坍塌,而无铅锡膏由于熔融时的表面张力比传统的锡膏大,所以若在熔融前因坍塌而与其它焊盘相连,在回流后形成桥连的概率更大。因此良好的抗冷、热坍塌性显得尤为重要。选择合适的锡膏是避免桥连,降低返修量,提高生产效率及产品可靠性的重要途径。
  3.粘度变化不大,使用寿命长。粘度变化会引起印刷量的变化,在印刷中尤为明显,因此保持相对稳定的粘度对保证焊点的一致性非常重要。多数情况下,无铅锡膏粘度上升的同时还会伴随着粘性下降,比如锡膏发干后会几乎丧失粘性,在插件时将会导致锡膏因失粘而被顶掉,造成漏焊。
  4.良好焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求。

  LED无铅锡膏印刷建议:

  1、角度:60度为标准。

  2、硬度:小于0.1mm间距时,刮刀角度为45度,可使用80——100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀最为理想。

  3、印刷压力:设定值是根据刮刀长度及速度,应该以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准,通常使用压力在200gm/cm2

  4、印刷速度:根据电路板的结构,钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。
 
  5、模版材料:不锈钢,黄铜或镀镍版。

  6、钢网模板的设计很重要,建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能最好。

 

来源:深圳市优特尔技术有限公司

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