高温无铅锡膏的使用方法

2016年01月13日

  高温无铅锡膏是锡膏中使用频率比较高的一种,这里的无铅并不是说完全没有铅的存在,而是规定铅含量需要减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平。下面我们为大家介绍高温无铅锡膏的使用方法:


  一、使用方法(开封前)


  (1) 开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度(25±3℃),回温时间约为3~4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的方法;


  (2) 回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟,视搅拌机机种而定。


  二、使用方法(开封后)

 

  (1) 将锡膏约2/3的量添加于钢板上,尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板上;

 

    (2) 视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量以维持锡膏的品质;

 

    (3) 当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,建议锡膏开封后于24小时内使用完毕;


  (4) 锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接;


  (5) 换线超过一小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封装;


  (6) 为达到最好的焊接效果,室内温度请控制于22-28℃,湿度RH40~60%;


  (7) 欲擦拭印刷错误的基板,建议使用乙醇、IPA清洁.


  随着科技的发展,现在的电子制造需要适合无铅锡膏的组装工艺要求,高温无铅锡膏的产生满足了这一要求。掌握高温无铅锡膏的使用方法,是每一个操作人员必须做好的工作。

来源:深圳市优特尔技术有限公司

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