焊锡膏发干的原因分析及解决方法 焊锡膏容易发干怎么办？这是不少刚入锡膏行业新人想知道的问题，今天优特尔小编就为大家介绍一下锡膏发干的原因以及如何处理。
深圳锡膏常见9大使用问题 深圳锡膏是众多电子厂生产时不可或缺的焊接辅料，对整个电子行业起着举足轾重的作用。当然在使用锡膏的过程中会出现各种问题，今天优特尔小编就来讲下这方面的知识。
印刷过程中锡膏薄了咋办 在使用锡膏印刷的过程中，可能会出现印刷后锡膏过薄的问题。为什么在印刷后锡膏那么薄呢？需要如何调整才能增加锡膏厚度呢，下面优特尔锡膏厂家为你一一来介绍：
焊锡膏产生空洞与锡珠的原因分析 在使用焊锡膏的过程中，可能会出现焊接空洞，或产生小锡珠的现象。面对这一问题，应如何解决呢？今天优特尔小编就来与你讲讲这方面的知识。
锡膏印刷前的准备 在使用锡膏进行焊接之前，我们都要做一些准备与调整才能得到更好的锡膏焊接效果。今天，优特尔小编就来与你聊聊这些问题。 调整锡膏印刷机 检查锡膏印刷机，看看PCB板有没有定位均匀，钢网下压后，钢...
优特尔锡膏告诉您：锡膏发黄发黑该怎么办 在我们使用锡膏对电子线路板进行焊接时，有时会遇到一些问题。如虚焊、锡珠、发黑、发黄等，这些问题是怎么产生的呢？今天优特尔小编就为大家介绍下锡膏发黄、发黑的问题。
高温锡膏的正确使用方法 高温锡膏的正确使用方法 高温锡膏是SMT焊接中一种常用的焊接辅料，在使用高温锡膏进行焊接时，如果使用不当就会出现问题，如虚焊，连锡，不上锡等；哪么如何正确使用高温锡膏呢？ 1.回温：将高温...
无铅锡膏与有铅锡膏的六大区别 为什么无铅锡膏比有铅锡膏价格贵，无铅锡膏和 有铅锡膏有什么区别呢？是不是无铅锡膏就一定比有铅锡膏好？今天优特尔小编就给大家讲下有铅锡膏与无铅锡膏的区别。
锡膏印刷技巧及影响因素分析 为了达到良好的印刷结果，必须有正确的锡膏、正确的工具和正确的工艺过程的结合。根据不同的产品，在印刷程序中设置相应的印刷工艺参数，如工作温度、工作压力、刮刀速度、模板自动清洁周期等，同时要制定严格的工艺管理制定及...
怎样判断锡膏的质量 不管是SMT厂家，还是BGA厂家，都希望能买到质量好的锡膏。现在市场上锡膏那么多，怎样才能选到质量好的锡膏呢？这就要求咱们会判断锡膏的质量。
焊锡膏发生炸锡与锡珠的原因分析 使用锡膏时我们会遇到各种问题，今天优特尔小编来为你分析下产生锡珠与炸锡的原因。
LED锡膏容易挥发的原因及解决办法 也许您在使用LED锡膏时可能会出现“锡膏干了”的现象，如果您熟悉LED锡膏或经常使用LED锡膏，那么您就会明白这是LED锡膏的质量问题。今天优特尔小编就带您来认识下LED锡膏容易发干的原因及解决办法。
LED高温锡膏常见使用错误及储存方法 LED高温锡膏常见使用错误及储存方法 LED高温锡膏使用错误及对策 一、锡膏量太多：产生原因：模板印刷尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙过大；钢板与PCB之间的间隙过大。危害：易造成桥连。对策：检查模板窗口尺寸；调节印刷参...
锡膏越刮越稀怎么办？ 不少电子行业一线从业人员在工作中会遇到这样一个问题：锡膏越刮越稀，怎么办呢？要解决这个问题，首先我们要认识下锡膏在印刷过程中会出现的变化。
如何测试锡膏的性能好坏 任何一个锡膏需求者在购买前都想确定下锡膏的性能好不好，因为这关系到我们使用产品时的效果。那么，怎样才能知道锡膏的性能呢？今天优特尔小编就来给大家讲解一下，如何测试锡膏的性能。
低温锡膏和中温锡膏的区别 现在锡膏已经成为焊锡行业贴片中最重要的辅助材料了，锡膏有很多种，主要分为无铅锡膏和有铅锡膏，无铅锡膏中有高温锡膏和低温锡膏，相信很多人还不了解低温锡膏和中温锡膏的区别，下面优特尔为大家讲解：
低温锡膏与高温锡膏该如何区分 深圳市优特尔技术有限公司是一家专业的中外电子焊接材料技术开发商，现已逐步建成集中高端产品研发、生产、销售、技术服务为一体的综合型企业。
BGA专用锡膏的含义及其优势 什么是BGA呢?BGA是表面组装板上已经装有其他元器件，必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。
为什么锡膏的熔点各不相同? 关于锡膏的熔点，不同类型的锡膏熔点都是不一样的，比如低温锡膏的熔点是138°，而高温锡膏的熔点是217°。为什么锡膏的熔点各不相同?锡膏专家优特尔为您解答：
锡膏对人体有害吗? 我们知道，锡膏是一种常见的焊接材料，它的成分是主要是助焊剂加一些金属合金，如铅、锡、银、铜等。那么很多人就有疑问了?这些东西对人的身体有没有什么害处呢?为了解决大家的疑问，接下来就由优特尔专家为您解释锡膏对人体有...
锡膏厂家详解波峰焊锡膏
锡膏厂家详解波峰焊锡膏
波峰焊锡膏是一种在电子制造中用于波峰焊工艺的焊接材料，以下是其详细介绍：成分 合金粉末：常见的有锡铅合金粉末和无铅合金粉末。无铅合金粉末如锡银铜（SAC）合金，SAC305（96.5%Sn - 3.0%Ag - 0.5%Cu）是常用的一种，具有良好的焊接性能和可靠性。 助焊剂：包含活性剂、成膜剂、溶剂等。活性剂能去除焊件表面的氧化物，促进焊料的润湿；成膜剂在焊接过程中形成保护膜，防止焊件再次氧化；溶剂用于溶解其他成分，调整锡膏的粘度和干燥特性。特点 良好的流动性：在波峰焊的高 【更多详情】
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