锡膏中的金属含量的影响

锡膏中的金属含量是影响其焊接性能的重要因素，以下是相关介绍：

主要成分及作用

• 锡（Sn）：是锡膏金属成分中的主要元素，具有良好的延展性、导热性和导电性，能在焊接过程中形成良好的焊点，保证电气连接和机械强度。

• 银（Ag）：能提高锡膏的焊接强度、导电性和耐热性，增强焊点的抗疲劳性能，提高焊接质量和可靠性。一般在锡银铜（SAC）系锡膏中，银的含量在3%左右。

• 铜（Cu）：可提高焊点的机械强度和抗腐蚀性，在焊接过程中能与锡形成合金，改善锡膏的润湿性和流动性。在SAC系锡膏中，铜的含量通常在0.5% - 1%。

金属含量对性能的影响

• 焊接强度：金属含量的比例会直接影响焊点的强度。例如，银含量较高时，焊点的强度和抗疲劳性能会增强，适用于对可靠性要求较高的电子产品。

• 润湿性：合适的金属含量比例能使锡膏在焊接时更好地润湿焊件表面，形成良好的焊点形状。锡含量过高或过低可能导致润湿性变差，出现虚焊、漏焊等问题。

• 导电性：金属含量的多少及种类对焊点的导电性有影响。高纯度的锡、银、铜等金属具有良好的导电性，能确保电子产品中电路的正常导通。

不同类型的锡膏，其金属含量有所不同。如常见的SAC305锡膏，金属含量为锡（Sn）96.5%、银（Ag）3%、铜（Cu）0.5%。而在一些特殊应用的锡膏中，可能还会添加少量的其他金属元素，如铋（Bi）、铟（In）等，以满足特定的焊接需求。