锡膏黏度、触变性、润湿性、活性等性能指标检测方法

以下是锡膏黏度、触变性、润湿性、活性等性能指标的常见检测方法：

黏度检测

• 旋转黏度计法：将锡膏放入旋转黏度计的测量杯中，转子在锡膏中以一定的转速旋转，测量转子所受到的阻力，从而得出锡膏的黏度值。不同型号的旋转黏度计测量范围和精度有所不同，需根据锡膏的黏度范围选择合适的仪器。

• 落球黏度计法：将已知直径和密度的钢球放入盛有锡膏的垂直玻璃管中，测量钢球在锡膏中下落一定距离所需的时间，根据公式计算出锡膏的黏度。这种方法适用于低黏度锡膏的测量。

触变性检测

• 旋转流变仪法：使用旋转流变仪，先以较高的剪切速率对锡膏进行剪切，然后再以较低的剪切速率进行剪切，测量锡膏在不同剪切速率下的黏度变化。触变性良好的锡膏在高剪切速率下黏度迅速降低，在低剪切速率下黏度又能较快恢复。通过计算不同剪切速率下黏度的比值或绘制黏度 - 时间曲线来评估锡膏的触变性。

润湿性检测

• 润湿平衡法：将被焊金属试样（如铜片）垂直浸入盛有锡膏的坩锅中，在一定温度下，测量试样与锡膏之间的润湿力随时间的变化曲线。通过分析曲线得到润湿平衡时间、最大润湿力等参数，以此评估锡膏的润湿性。润湿平衡时间越短、最大润湿力越大，说明锡膏的润湿性越好。

• 扩展率法：在加热台上将一定量的锡膏放置在基板上，加热使锡膏熔化并在基板上扩展。测量锡膏扩展后的直径或面积，计算扩展率。扩展率越大，表明锡膏的润湿性越好。

活性检测

• 铜镜试验：将涂有锡膏的铜镜在一定温度和湿度条件下放置一段时间，然后观察铜镜表面的氧化程度。如果铜镜表面氧化严重，说明锡膏的活性不足；如果铜镜表面光亮，无明显氧化痕迹，则表明锡膏的活性良好。

• 润湿称量法：在规定的温度和时间条件下，将锡膏在铜板上进行焊接，然后称量焊接前后铜板的重量变化。重量增加越少，说明锡膏去除氧化物的能力越强，活性越好。