锡膏回流焊温度曲线详解介绍

锡膏回流焊温度曲线通常包括预热区、保温区、回流区和冷却区，以下是各阶段的详细介绍：

预热区

• 目标：将电路板从室温缓慢加热到100 - 150℃左右，使锡膏中的溶剂挥发，同时让电路板和元器件达到均匀升温，避免因热应力造成损坏。

• 升温速率：一般控制在1 - 3℃/秒，升温过快可能导致元件损坏或锡膏飞溅，过慢则会影响生产效率。

保温区

• 目标：温度保持在150 - 180℃，持续时间约60 - 120秒。此阶段使锡膏中的助焊剂充分活化，去除元器件引脚和焊盘表面的氧化物，为后续的焊接做好准备。

• 注意事项：保温温度和时间要控制得当，温度过低或时间过短，助焊剂活化不充分；温度过高或时间过长，会使助焊剂过早失效，还可能导致锡膏氧化。

回流区

• 目标：温度快速上升至锡膏的熔点以上，一般达到217 - 230℃（对于SAC305锡膏），使锡膏完全熔化并润湿元器件引脚和焊盘，形成良好的焊点。

• 峰值温度：要根据锡膏的类型和元器件的耐受能力来确定，一般在220 - 240℃之间，峰值温度过高会损坏元器件或导致锡球飞溅，过低则会造成焊接不良。

• 回流时间：通常为30 - 90秒，确保锡膏充分熔化和润湿，但不宜过长，以免影响焊点质量和元器件性能。

冷却区

• 目标：将电路板快速冷却至室温，使焊点凝固成型，获得良好的机械强度和电气性能。

• 冷却速率：一般在3 - 10℃/秒，冷却过快可能会导致焊点产生裂纹或内部应力，过慢则会使焊点晶粒粗大，影响焊点质量。

不同的锡膏、电路板材质、元器件类型以及生产设备等因素都会对温度曲线产生影响，因此在实际生产中，需要通过试验和调整来确定最佳的温度曲线参数，以保证焊接质量。