锡膏厂家详解锡膏粘度标准

以下是更详细的锡膏粘度标准介绍：

不同应用场景下的标准

• SMT制造：通常要求锡膏粘度在150 - 250Pa·s之间，这能保证锡膏在钢网印刷时顺利通过网孔，精确地沉积在焊盘上，并且在后续工艺中保持良好的形状和位置，减少塌陷、虚焊等问题。

• 手工焊或维修领域：因使用较粗颗粒的锡膏，为便于操作和控制焊料的量，粘度通常会相应增加，但具体数值没有严格统一标准，一般高于SMT制造用锡膏粘度。

国际和国内标准

• 国际标准：如美国国家标准ANSI J - STD - 005、国际电气会议标准IEC 61189 - 5等，对锡膏粘度的测试方法、测试条件、粘度数值要求等都有详细规定，以确保全球范围内锡膏质量和性能的统一认可和应用。

• 国内标准：中国也有相关标准对锡膏粘度进行规范，例如在电子行业标准中，参考国际标准并结合国内生产实际情况，规定了锡膏粘度的测试方法和合格范围等内容，以保障电子制造行业中锡膏的质量和焊接效果。

测试相关要点

• 测试仪器：常用旋转粘度计，也可用流变仪。旋转粘度计用于测量静态粘度，流变仪可在动态条件下测量。

• 测试条件：需严格控制温度、湿度、粘度计转速等。一般在25℃左右的温度和50%RH左右的湿度环境下进行测试。

• 测试方法标准：如IPC TM - 650 2.4.44 - 1995规定了焊膏粘性测试方法；JIS Z 3284 - 3：2024是日本关于焊锡膏印刷性、粘度、塌陷度和粘着性的试验方法标准。

影响粘度的其他因素

• 合金焊粉特性：合金焊粉粒径越小，锡膏粘度越高；球形合金粉末制备的焊膏，印刷性能好，粘度相对稳定。

• 触变剂和溶剂：为提高印刷效果和触变性，有时会添加触变剂和溶剂，它们可以调节锡膏的粘度，使锡膏在印刷过程中更好地适应工艺要求。

• 存放和使用条件：锡膏应储存在0 - 10℃的冷藏柜中，使用前需回温2 - 3小时并搅拌2 - 5分钟，以保证其粘度稳定和性能良好。