锡膏厂家为您详解低温锡膏成分

低温锡膏是一种在电子制造中用于焊接电子元件的材料，以下是其相关介绍：

成分

• 主要由锡合金粉末和助焊剂组成。常见的低温锡合金成分有锡铋（Sn - Bi）合金等，其熔点通常在138℃左右，远低于传统锡铅合金焊料的熔点。

特点

• 低温焊接：能在较低温度下完成焊接，可避免高温对电子元件和PCB板造成的热损伤，尤其适用于对温度敏感的元件，如塑料封装的元件、某些液晶显示器件等。

• 良好的润湿性：在低温下也能较好地润湿焊接表面，确保焊点质量，形成良好的电气连接和机械强度。

• 环保：一般符合RoHS等环保标准，不含有害物质，对环境和人体健康更友好。

应用

• 消费电子产品：如手机、平板电脑、笔记本电脑等的生产，这些产品中大量使用了对温度敏感的芯片和其他电子元件，低温锡膏可有效保护元件在焊接过程中不受损坏。

• 精密仪器：像航空航天、医疗设备等领域的精密电子设备制造，要求焊接过程尽可能减少对元件的影响，低温锡膏能满足这一需求。

使用注意事项

• 储存条件较为严格，一般需在0 - 10℃的低温环境下冷藏保存，使用前需提前取出回温，以保证其性能稳定。

• 印刷和焊接工艺参数需要根据具体的产品和设备进行优化调整，以确保焊接质量。例如，要控制好印刷厚度、刮刀速度和压力等参数，以及回流焊的温度曲线。