无铅锡膏主要成分和比例详细分析

无铅锡膏的主要成分是锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）等金属合金以及助焊剂，以下是其主要成分和常见比例：

金属合金

• 锡（Sn）：是无铅锡膏的基础成分，通常占比在95%以上，如SAC305锡膏中锡含量约为96.5%。它具有良好的导电性、导热性和延展性，是形成焊点的主要物质。

• 银（Ag）：一般占比在2% - 5%左右，SAC305锡膏中银含量约为3%。银能提高合金的强度、硬度和耐热性，降低熔点，提升焊接质量和可靠性。

• 铜（Cu）：含量通常在0.5% - 1%左右，SAC305中铜含量约为0.5%。铜可增强焊点的强度和耐腐蚀性，改善锡膏的润湿性和流动性。

助焊剂

• 树脂：含量一般在10% - 20%左右。作为成膜物质，可在焊件表面形成保护膜，防止氧化，提高焊点强度和韧性，常见的有松香、改性松香等。

• 活性剂：占比约为5% - 10%。能去除焊件表面氧化物和杂质，降低界面张力，提高焊料润湿性和扩展性，包括卤化物、有机酸及其盐类等。

• 添加剂：包括缓蚀剂、触变剂、溶剂等，含量通常在5% - 10%左右。缓蚀剂如苯并三氮唑，可抑制腐蚀；触变剂如氢化蓖麻油，使助焊剂具有良好触变性；溶剂如乙醇、异丙醇，用于溶解其他成分，调节粘度和干燥速度。

不同厂家生产的无铅锡膏，在具体成分比例上可能会有一定差异，以适应不同的焊接工艺和应用场景。