无铅锡膏的主要成分有哪些

一、锡膏的基本组成 锡膏是一种在电子制造中广泛使用的材料，主要由合金焊料粉末和助焊剂混合而成。

这两种成分在锡膏中各自扮演着重要角色。

1. 合金焊料粉末

合金焊料粉末是锡膏的主要成分之一，常用的合金焊料粉末包括锡、银铜、锡银铋、锡铜、

锡铋、锡铅、锡铅银等。这些合金的比例不同，会导致熔化温度的差异，因此锡膏可根据熔点温度的高低

分为高温锡膏、中温锡膏和低温锡膏。合金焊料粉末的形状、粒度和表面氧化程度等因素对锡膏的性能有

着重要影响。

2. 助焊剂

助焊剂是锡膏中另一个关键组成部分，它包含了多种化学物质，各有其独特功能。例如，活化剂

能去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质，同时降低锡、铅表面张力；触变剂则能调节焊锡膏

的粘度和印刷性能，防止在印刷过程中出现拖尾、粘连等现象；树脂成分则加大锡膏粘附性，有保护和防

止焊后PCB再度氧化的作用；而溶剂则是焊剂组分的载体，在锡膏搅拌过程中起到调节均匀的作用。


二、市面上锡膏的常见成分 市面上的锡膏成分会根据不同的应用需求和生产工艺进行调整。除了基本的合

金焊料粉末和助焊剂外，还可能包含其他添加剂以改善锡膏的特定性能。

1. 基质与填充物 锡膏中的基质通常是由天然树脂、合成树脂或胶体物质构成，它们提供了锡膏的基础结构

和粘附力。填充物如铜、银、铝等则用于调节锡膏的导电性能。这些成分的选择与电子制造的具体要求密

切相关。

2. 流动剂与热稳定剂 为了增强锡膏在制造过程中的可操作性，流动剂如有机溶剂、烷醇等会被加入到锡膏

中，以调节其粘度和流动性。此外，热稳定剂的加入则能在高温下稳定锡膏的成分，防止其分解和挥发。

三、总结 综上所述，锡膏的成分复杂，主要包括合金焊料粉末、助焊剂以及其他可能添加的基质、填

充物、流动剂和热稳定剂等。这些成分共同作用于锡膏的性能和特性，使其成为电子制造中不可或缺的材

料。在选择和使用锡膏时，应根据具体的应用需求和生产工艺来选择锡膏！