PCB焊接锡膏详细介绍

PCB焊接锡膏是电子制造中用于将电子元件焊接到印刷电路板（PCB）上的重要材料，以下是关于它的详细介绍：
成分

• 合金粉末：是锡膏的主要成分，常见的合金体系有锡铅（Sn - Pb）、锡银铜（SAC）等。例如，SAC305（96.5%Sn - 3.0%Ag - 0.5%Cu）合金具有良好的焊接性能和可靠性。不同的合金成分适用于不同的焊接场景和要求。

• 助焊剂：由活性剂、树脂、溶剂和添加剂等组成。活性剂能去除焊件表面的氧化物，降低焊料的表面张力，提高润湿性；树脂起到保护焊接部位、防止再氧化的作用；溶剂用于溶解其他成分，调整锡膏的粘度；添加剂可改善锡膏的触变性、延长储存期等。

性能要求

• 润湿性：良好的润湿性是确保焊接质量的关键，能使锡膏在PCB表面和电子元件引脚上充分铺展，形成良好的冶金结合。

• 粘度：合适的粘度对于锡膏的印刷和转移非常重要。粘度太高，锡膏难以从钢网孔中挤出，影响印刷效率和质量；粘度太低，锡膏容易流淌，导致焊锡量不均匀和短路等问题。

• 触变性：具有良好触变性的锡膏在受到剪切力时粘度降低，容易流动，便于印刷；当剪切力消失后，粘度迅速恢复，能保持印刷后的形状，防止塌落和桥连。

分类

• 按合金成分分类：有锡铅锡膏、无铅锡膏等。无铅锡膏因环保要求，逐渐成为主流，除了常见的SAC系，还有含铋（Bi）、铟（In）等元素的无铅锡膏，以满足不同的焊接需求。

• 按助焊剂活性分类：可分为低活性、中等活性和高活性锡膏。活性越高，去除氧化物的能力越强，但残留也可能越多，需要根据PCB的清洁度要求和焊接工艺选择合适活性的锡膏。

焊接工艺

• 印刷：通过钢网将锡膏精确地印刷到PCB的焊盘上。要控制好印刷参数，如刮刀速度、压力、角度等，以保证锡膏印刷的量和形状符合要求。

• 贴装元件：将电子元件准确地贴装到印刷好锡膏的PCB焊盘上。

• 回流焊接：将贴装好元件的PCB放入回流焊炉中，经过预热、升温、回流、冷却等阶段。在回流阶段，锡膏中的合金粉末熔化，与PCB焊盘和元件引脚形成合金焊点，实现电气和机械连接。

质量控制

• 外观检查：检查印刷后的锡膏是否有漏印、少印、偏位、塌落等现象，以及焊接后的焊点是否饱满、光亮，有无虚焊、短路、锡珠等缺陷。

• 锡膏厚度测量：使用锡膏测厚仪等工具测量印刷在PCB上锡膏的厚度，确保其在工艺要求的范围内。

• 焊接强度测试：通过拉力测试、剪切测试等方法评估焊点的机械强度，确保焊接质量可靠。

在使用PCB焊接锡膏时，需根据具体的焊接任务和要求选择合适的锡膏，并严格按照工艺规范进行操作和质量控制，以保证焊接质量和电子产品的可靠性。