降低锡膏空洞率的办法

降低锡膏空洞率可从以下几方面着手：

锡膏选择

• 依据焊接工艺与产品需求，挑选活性佳、助焊性能优以及金属粉末粒度分布合理的锡膏。例如，对于精细间距的焊接，选用粒径较小的锡膏。

• 关注锡膏的保质期和储存条件，严格按照要求储存，使用前确保回温至室温并充分搅拌。

印刷工艺优化

• 调整印刷参数，如印刷速度、压力、刮刀角度等。通常，较慢的印刷速度、适中的压力和合适的刮刀角度（如45°-60°）能提升锡膏印刷的均匀性和准确性。

• 定期清洁钢网，防止锡膏残留和堵塞网孔。同时，检查钢网的开口设计和尺寸，确保与焊盘匹配，可采用激光切割钢网以提高开口精度。

贴片工艺控制

• 确保贴片机的贴片精度，避免元件贴偏或立碑等问题，防止因元件放置不良导致锡膏在焊接过程中形成空洞。

• 控制贴片压力，压力过大可能会使锡膏挤出焊盘，压力过小则元件与锡膏接触不充分，都会影响焊接质量。

焊接工艺优化

• 优化回流焊温度曲线，根据锡膏的特性和元件的要求，设置合理的预热、升温、回流和冷却阶段。例如，延长预热时间可使锡膏中的溶剂充分挥发，减少空洞形成。

• 调整回流焊炉内的气氛，采用氮气保护焊接，能降低焊接过程中的氧化，改善锡膏的润湿性能，减少空洞。

环境控制

• 控制生产车间的温湿度，一般温度保持在22℃-25℃，相对湿度在40%-60%为宜。合适的温湿度有助于锡膏保持良好的性能，减少因吸潮等原因产生的空洞。