回流焊锡膏详解

回流焊锡膏是一种在电子制造中广泛应用的焊接材料，以下是其详细介绍：

成分

• 合金粉末：是焊锡膏的主要成分，通常由锡、铅、银、铜等金属组成，不同的合金成分比例会影响焊锡膏的熔点、润湿性和机械性能等。例如，常见的SAC305合金（锡96.5%、银3.0%、铜0.5%）具有良好的焊接性能和可靠性。

• 助焊剂：主要作用是去除焊件表面的氧化物，降低焊料的表面张力，提高焊料的润湿性和扩展性。助焊剂通常由松香、活性剂、触变剂、溶剂等组成。

• 添加剂：包括一些改善焊锡膏性能的物质，如抗氧化剂、缓蚀剂、成膜剂等。

分类

• 按合金成分分类：有锡铅焊锡膏、无铅焊锡膏等。无铅焊锡膏因环保要求逐渐成为主流。

• 按助焊剂活性分类：可分为低活性、中等活性和高活性焊锡膏。活性越高，助焊能力越强，但残留也可能越多。

• 按熔点分类：有低温焊锡膏（熔点一般在138℃左右）、中温焊锡膏（熔点在170℃ - 180℃）和高温焊锡膏（熔点在210℃ - 230℃）等。

性能要求

• 良好的润湿性：能在焊接温度下迅速润湿焊件表面，形成良好的焊点。

• 合适的粘度：在印刷过程中能顺利通过模板的网孔，保持形状，不出现坍塌或拉丝现象。

• 较低的金属氧化物含量：减少焊接过程中的气孔和虚焊等缺陷。

• 良好的储存稳定性：在规定的储存条件下，能保持性能稳定，不易变质。

使用工艺

• 印刷：通过钢网将焊锡膏印刷到电路板的焊盘上。

• 贴装：将电子元器件准确地贴装到涂有焊锡膏的焊盘上。

• 回流焊接：将贴装好元器件的电路板放入回流焊炉中，经过预热、保温、回流和冷却等阶段，使焊锡膏熔化并与元器件引脚和电路板焊盘形成可靠的焊接连接。

注意事项

• 储存条件：一般需储存在低温、干燥的环境中，通常温度在0℃ - 10℃，湿度小于60%。

• 使用前处理：从冰箱中取出后，需在室温下放置一段时间，使其回温至室温后再开封使用。

• 避免污染：使用过程中要防止焊锡膏受到灰尘、油污等污染，同时避免与其他类型的焊锡膏混合使用。