高温无铅锡膏和低温锡膏的区别分解

国内知名锡膏生产商优特尔给您分析以下是高温无铅锡膏和低温锡膏更详细的区别介绍：

成分

• 高温无铅锡膏：以锡为基础，添加银、铜等元素形成多元合金体系。如典型的SAC305合金，含锡（Sn）约96.5%、银（Ag）3%、铜（Cu）0.5%。银能提高焊点的强度、硬度和导电性，铜可增强焊点的耐热性和机械性能。

• 低温锡膏：主要成分是锡铋合金，如Sn - 58Bi合金，含铋（Bi）58%、锡（Sn）42%。铋的原子半径较大，加入后会破坏锡的晶格结构，降低合金熔点。部分低温锡膏还添加铟（In）等元素，可进一步降低熔点，提高润湿性和延展性。

熔点

• 高温无铅锡膏：SAC305等常见高温无铅锡膏的熔点在217 - 227℃。在此温度范围内，锡膏中的合金粉末才能充分熔化，实现良好的焊接效果。

• 低温锡膏：Sn - 58Bi合金的熔点为138℃。一些添加铟等元素的低温锡膏，熔点可降至130℃左右甚至更低，能满足对温度敏感元件的焊接需求。

焊接性能

• 高温无铅锡膏：高温下具有优异的流动性和润湿性，能快速在焊件表面铺展，填充微小间隙。形成的焊点光亮、饱满，结合强度高，抗剪切、抗拉性能好，能承受较大的机械应力和热循环冲击，长期可靠性高。

• 低温锡膏：因熔点低，对电子元件和基板的热冲击小。不过，其流动性和润湿性稍逊于高温无铅锡膏，需优化助焊剂和焊接工艺。焊点外观相对较暗，强度低于高温锡膏焊点，但在满足特定应用场景的要求下，能提供足够的连接可靠性。

应用场景

• 高温无铅锡膏：适用于各类普通电子设备的电路板焊接，如台式电脑主板、服务器主板、工业控制板等。这些设备中的元件通常能承受较高温度，且对焊点的机械强度、导电性和长期稳定性要求严格。

• 低温锡膏：常用于对温度敏感的电子设备制造，如液晶显示模组、手机摄像头模组、传感器等。此外，在塑料封装元件、柔性电路板以及含有不耐高温芯片的焊接中也有广泛应用，可有效避免高温对部件的损坏。

成本

• 高温无铅锡膏：由于其成分中含有银等贵金属，且生产过程中对温度控制、成分精度要求高，需要高精度的生产设备和严格的质量控制体系，所以成本较高。

• 低温锡膏：虽然铋的价格也不低，但生产工艺相对简单，对设备要求较低。而且在某些应用中，可使用成本较低的普通元件和基板，综合成本可能相对较低。但如果添加了铟等稀有金属，成本会有所上升。