国内知名锡膏生产商优特尔给您分析锡膏助焊剂类型及其解决办法

按活性成分分类

• 松香基助焊剂：主要成分为松香，通常还添加一些活性剂、成膜剂等。松香在加热时能与金属氧化物发生化学反应，起到去除氧化物的作用。此类助焊剂活性适中，可在焊接温度下有效促进焊料的润湿和铺展，焊接后形成的保护膜能防止焊件再次氧化。它的残留物呈弱酸性，不过腐蚀性较小，使用异丙醇等有机溶剂或专用的清洗剂容易清洗干净。适用于各种电子元器件的焊接，尤其在精密电子设备如手机、电脑主板等的生产中应用广泛。

• 树脂基助焊剂：以合成树脂为主要成分，具有较高的热稳定性和化学稳定性。合成树脂能在高温下保持良好的助焊性能，使焊料在焊件表面更好地润湿和附着。这类助焊剂通常添加有强活性剂，以增强去除氧化物的能力。但由于活性较强，焊接后残留物相对较多，需要用专门的清洗剂进行清洗，否则残留物可能会影响电子元件的性能和可靠性。常用于对焊接温度要求较高、焊接难度较大的场合，如功率放大器、高频电路板等的焊接。

• 有机活性剂助焊剂：含有机酸、胺类等有机活性剂。有机酸如柠檬酸、乳酸等，能与金属氧化物发生化学反应，生成可溶于水或有机溶剂的盐类，从而去除焊件表面的氧化物。胺类化合物则可以提高助焊剂的活性和润湿性。这类助焊剂活性很强，能在较低温度下快速发挥作用，适用于焊接一些对温度敏感的电子元件，如塑料封装的元件、液晶显示屏等。然而，其残留物具有一定的腐蚀性，若清洗不彻底，可能会导致电路板上的金属线路腐蚀，影响产品的使用寿命。

按清洗方式分类

• 水清洗型助焊剂：主要成分包括水溶性树脂、有机酸、表面活性剂等。焊接后，残留物中的水溶性物质可在水中溶解，通过水洗的方式去除。其清洗过程简单，成本较低，且水对环境的污染较小。但水洗后需要对电路板进行彻底干燥，以防止水分残留造成短路或元件腐蚀。一般适用于对清洗要求不是特别严格、允许进行水清洗的电子设备生产，如普通的消费电子产品电路板。

• 溶剂清洗型助焊剂：使用有机溶剂如酒精、丙酮、三氯乙烯等作为清洗介质。这些有机溶剂对助焊剂残留物有良好的溶解能力，能快速有效地去除焊接后的残留物。溶剂清洗型助焊剂清洗效果好，能适应各种复杂的电路板结构和焊接工艺。不过，有机溶剂通常具有一定的毒性和挥发性，使用时需要在通风良好的环境中进行，并且要注意防火防爆。此外，溶剂的成本相对较高，且溶剂回收处理也需要一定的设备和成本。常用于对清洗质量要求高、不适合水清洗的电子设备，如航空航天、军事电子设备等。

• 免清洗型助焊剂：采用特殊的配方设计，通常含有高性能的树脂、活性剂和抑制剂等。焊接后，残留物具有良好的绝缘性、低腐蚀性和高稳定性，不会对电子设备的性能和可靠性产生不良影响，因此无需进行专门的清洗处理。免清洗型助焊剂在焊接过程中能有效去除焊件表面的氧化物，促进焊料的润湿和铺展，同时在焊接后能形成一层均匀、致密的保护膜，防止焊件受到外界环境的侵蚀。它适用于各种高密度、高精度的电子设备生产，可提高生产效率，降低生产成本和环境污染。

按焊接工艺分类

• 手工焊接助焊剂：具有良好的流动性和润湿性，方便操作人员用烙铁头蘸取助焊剂进行焊接。其活性适中，能在手工焊接的温度和时间条件下迅速发挥作用，去除焊件表面的氧化物，使焊料更好地附着在焊件上。手工焊接助焊剂通常包装在小容器中，如玻璃瓶或塑料瓶，便于携带和使用。它适用于各种小规模的电子制作、维修等场合，如电子爱好者制作电路板、电子设备维修人员更换元件等。

• 波峰焊助焊剂：需要具备良好的发泡性能，能在波峰焊设备的发泡装置中形成均匀、稳定的泡沫。在电路板通过波峰焊的锡液波峰时，助焊剂能迅速在电路板表面铺展，并与锡液充分接触，促进锡液对电子元件引脚和电路板焊盘的润湿和焊接。波峰焊助焊剂还需要有较好的热稳定性，能在波峰焊的高温环境下（一般为250 - 260℃）保持稳定的助焊性能，并且在焊接后能快速干燥，形成的残留物要易于清洗或符合免清洗的要求。适用于大规模生产的电子电路板，如电视机、洗衣机等家电产品的电路板生产。

• 回流焊助焊剂：在回流焊工艺中，助焊剂要能在加热过程中快速激活，去除焊件表面的氧化物。它需要与回流焊的温度曲线相匹配，在不同的温度阶段发挥相应的作用，如在预热阶段去除水分和部分氧化物，在回流阶段促进焊料的熔化和润湿。回流焊助焊剂通常具有较低的残留量和良好的绝缘性能，以满足高密度、高精度电子元件的焊接要求，防止残留物对电子元件造成短路或其他电气性能影响。广泛应用于各种表面贴装技术（SMT）的电子设备生产，如手机主板、平板电脑主板等的焊接。