BGA焊接锡膏详细分析

BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）焊接锡膏是一种用于BGA封装芯片等电子元件焊接的特殊材料，以下是其详细介绍：

成分

• 合金粉末：是锡膏的主要成分，通常由锡（Sn）、铅（Pb）、银（Ag）、铜（Cu）等金属组成，不同的合金成分比例会影响锡膏的熔点、润湿性、机械性能等。例如，常见的SAC305锡膏，其成分为96.5%Sn、3.0%Ag、0.5%Cu，熔点约为217℃ - 220℃，具有良好的焊接性能和可靠性。

• 助焊剂：由活性剂、树脂、触变剂、溶剂等组成。活性剂能去除焊件表面的氧化物，降低焊料的表面张力，提高润湿性；树脂起到保护焊接部位、防止再氧化的作用；触变剂使锡膏具有良好的触变性，在印刷时能顺利通过模板开口，而在静置时不会流淌；溶剂则用于溶解其他成分，调整锡膏的粘度和工作性能。

特性

• 良好的润湿性：能在焊接温度下迅速在焊件表面铺展，形成良好的冶金结合，确保焊点的可靠性。

• 合适的粘度：具有一定的粘性，能使锡膏在印刷过程中准确地填充模板开口，并且在芯片贴装后不会因重力或外力而轻易移动。同时，在焊接温度下，粘度又能迅速降低，使焊料充分流动。

• 低残留：焊接后助焊剂残留少，且残留物质具有良好的绝缘性和稳定性，不会对电路板的电气性能和长期可靠性产生不良影响。

应用工艺

• 印刷：通过钢网将锡膏印刷到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的焊盘上。钢网的开口尺寸和形状根据BGA芯片的引脚间距和焊盘大小进行设计，以确保锡膏准确地印刷到每个焊盘上，且量均匀一致。

• 贴装：将BGA芯片准确地贴装到印刷好锡膏的PCB焊盘上，芯片的引脚与焊盘上的锡膏一一对应。

• 回流焊接：将贴装好芯片的PCB放入回流焊炉中，经过预热、保温、回流、冷却等阶段。在回流阶段，锡膏达到熔点，合金粉末熔化，与焊件表面形成金属间化合物，实现焊接连接。

存储与使用注意事项

• 存储条件：一般需在0℃ - 10℃的低温环境下冷藏保存，以延长其保质期和保持性能稳定。

• 使用前处理：从冷藏环境中取出后，需在室温下放置一段时间，使其回温至室温，然后进行充分搅拌，以恢复其均匀性和工作性能。

• 使用期限：锡膏有一定的使用期限，开封后应尽快使用，避免长时间暴露在空气中吸收水分和杂质，影响焊接质量。